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低插入损耗及半波电压、低背向光反射及残余强度调制、批量一致性和长期稳定性高
低插入损耗 、低半波电压、低背向光反射、封装尺寸小、重量轻、长期稳定性高
高芯片偏振消光比、低残余强度调制、长期稳定性高
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